1. Folasaga

HDI tu mo High Density Interconnector. O le matagaluega laupapa o loʻo i ai le maualuga faʻapipiʻi maualuga o le vaega iunite e ese mai i le laupapa masani ua taua o HDI PCB. HDI PCBs i ai sili mama avanoa ma laina, laʻititi vias ma puʻeina pads ma maualuga maualuga fesoʻotaʻiga pad density. E aoga i le faʻaleleia atili o le eletise faʻatinoina ma faʻaititia le mamafa ma le tele o mea faigaluega. HDI PCB o le sili atu filifiliga mo maualuga-vaega faitauga ma taugata laminated laupapa.

Aoga Sili HDI

E pei ona manaʻomia e le aufaʻatau se suiga, e tatau foʻi ona iai ni tekinolosi. I le faʻaaogaina o tekonolosi HDI, ua iai nei le filifiliga a le au mamanu e tuʻu ai isi vaega i itu uma e lua o le PCB mata. Tele auala atu i gaioiga, aofia ai ala i le pad ma tauaso e ala i tekonolosi, faʻataga ai le au mamanu tele PCB fanua faʻatau e tuʻu ai vaega ia e laʻititi e latalata atu faʻatasi. O le faʻaititia o le vaega tele ma le pitch faʻatagaina mo sili atu I / O i laiti laiti. O lona uiga o le vave faʻasalalau o faʻailo ma le taua faʻaititia o leiloa leiloa ma le kolosi tolopoina.

Tekinolosi i HDI PCB

• Tauaso Via: Faʻafesoʻotaʻiga o se pito i fafo pito faʻaiʻu luga o le pito i totonu vaega
• Tanu ala: ala-pu i le autu faaputuga
• Microvia: Tauaso Via (coll. Faʻapea foi ala) ma le lautele ≤ 0.15mm
• SBU (Faʻasolosolo Fausia-Up): Faʻavae laina fausiaina ma le itiiti ifo i le lua fetaomi gaioiga i multilayer PCBs
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Fetaomiina o substructures tofotofoina i le tekinolosi SBU

Via i Pad

Musumusuga mai le faʻataʻitaʻiga o mea faʻataʻamilomilo luga mai le faʻaiuga o le 1980's na tuleia tapulaʻa ma BGA's, COB ma CSP i totonu sikuea sikuea luga inisi. O le auala i le pad process e mafai ai ona tuu vias i totonu o le eleele laugatasi. O le ala e ufiufi ma faʻatumuina i le epoxy conductive poʻo le leai-conductive ona tapuni lea ma faʻapipiʻi i luga, ma matuaʻi le vaʻaia.

E foliga faigofie ae e i ai le averesi o le valu laʻasaga faʻaopoopo e faʻamaeʻa ai lenei tulaga ese. Faʻapitoa masini ma aʻoaʻoina tekinolosi mulimuli i le gaioiga vavalalata ia ausia le atoatoa natia ala.

Ala Faatumu Ituaiga

E tele ituaiga eseese o ala faʻatumu mea: leai conductive epoxy, conductive epoxy, 'apamemea faʻatumuina, siliva tumu ma electrochemical plating. O nei mea uma e mafua ai le ala tanu i totonu o se fanua laugatasi o le a faʻatau atoatoa atu o ni fanua masani. Vias ma microvias e viliina, tauaso pe tanu, faʻatumu ona ufiufi ma nana i lalo ole laueleele SMT. Faʻagasologa vias o lenei ituaiga manaʻomia masini faʻapitoa ma e faʻaalu taimi. O le tele taamilosaga viliina ma faʻatonutonu loloto viliina faʻaopoopoina e faʻagasolo taimi.

Tekinolosi viliina leisa

Viliina le laʻititi o Laiti-vias mafai ai mo sili atu tekonolosi luga o le laupapa luga. I le faʻaaogaina o le moli uila 20 microns (1 Mil) i le lautele, o lenei malosi maualuga malosi e mafai ona tipiina le uamea ma le tioata e fausia ai le tamaʻi ala i le pu. O loʻo iai ni oloa fou e pei o toniga tioata e laʻititi leiloa laminate ma maualalo dielectric tumau. O nei mea e maualuga maualuga teteʻe mo taʻimua saoloto faʻapotopotoga ma faʻatagaina mo le laiti pu e faʻaaoga.

Lamination & Materials Mo HDI Komiti Faatino

Tekinolosi alualu i luma multilayer faʻatagaina mo tagata mamanu e faʻasolo faʻaopoopo faʻaopopo paʻaga o faaputuga e fausia ai se multilayer PCB. O le faʻaaogaina o le laser drill e maua ai pu i totonu o vaega e faʻatagaina ai le faʻapipiʻiina o ata, faʻataʻitaʻi ma le faʻapipiʻi aʻo le i oomiina. O lenei faʻaopopoina gaioiga ua lauiloa o faʻasolosolo fausia luga. SBU fabrication faʻaaogaina mausali faʻatumu vias faʻatagaina mo sili lelei vevela pulega, o se malosi vavalalata fesoʻotaʻi ma faʻateleina le faʻatuatuaina le laupapa.

O le apamemea coated apamemea na atiaeina faapitoa e fesoasoani faatasi ai ma le le lelei pu pu, umi drill taimi ma ia mafai ai mo manifinifi PCBs. RCC o loʻo i ai se ultra-maualalo talaaga otooto ma ultra-manifinifi apamemea foil o loʻo taulaina ma minuscule nodules i luga. O lenei mea e togafitia faʻapitoa ma sauniuni mo le sili ona manifinifi ma sili ona lelei laina ma faʻavasaina tekonolosi.

O le faaaogaina o matutu tetee i le laminate faaaoga pea vevela lola auala e faaaoga le tetee i autu mea. Lenei faiga tuai tekonolosi, ua fautuaina nei e faʻamama le mea i le vevela manaʻomia ae le i oʻo i le lamination gaioiga mo HDI lolomi laupapa matagaluega. O le faʻamamaina o mea e mafai ai ona sili atu le mautu o le faʻaogaina o le mago teteʻe atu i le pito i luga o le laminate, toso itiiti le vevela mai le vevela lisi ma faʻatagaina mo le tumau mausali ulufafo vevela o le laminated oloa. Faʻaauau ona ulufale ma ulufafo o tau e tau atu ai i le laʻititi tapuni o le ea i lalo o le ata; e taua tele lenei i le toe gaosia o laina lelei ma le va.