Nofoaga Autu o Oloa Gaosia PCB
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14 vaega laupapa matagaluega mumu ufimata solder
Lenei o le 14 vaega matagaluega laupapa mo optronics oloa. Le PCB ma faʻamaʻaʻaina auro (tamatamailima auro). A o le tekonolosi maualuga oloa, o mea e faʻaaoga ai Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃). O le solder mask e mumu ma foliga susulu.
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16 layer PCB Multi BGA mo le telefoni
Lenei o le 16 vaega matagaluega laupapa mo telecom alamanuia. Tele laupapa 250 * 162mm ma PCB mafiafia 2.0MM. Pandawill maua lolomi laupapa matagaluega e maua ai le tele o mea, mamafa 'apamemea, Dk tulaga, ma vevela meatotino mo le suia pea telecom maketi.
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Alumini PCB mo moli uila & moli Uila
Lenei o le 2 vaega alumimum PCB mo alamanuia TAITAIINA. O le Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), poʻo le PCB vevela, o se ituaiga o PCB o loʻo i ai se uamea mea e avea ma ona faʻavae mo le vevela salalau vaega o le laupapa. O le mafuaʻaga o le autu o le MCPCB o le toe tuʻu ese atu o le vevela mai mea taua a le komiti ma i vaega e le taua tele e pei o le uʻamea o le heatsink backing poʻo le uʻamea autu. Tusi uʻamea i le MCPCB o loʻo faʻaaogaina o se sui i FR4 poʻo CEM3 laupapa.
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Uamea Core PCB \ MCPCB Copper autu PCB
Lenei o le 2 vaega alumimum PCB mo alamanuia TAITAIINA. O le Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), poʻo le PCB vevela, o se ituaiga o PCB o loʻo i ai se uamea mea e avea ma ona faʻavae mo le vevela salalau vaega o le laupapa. O le mafuaʻaga o le autu o le MCPCB o le toe tuʻu ese atu o le vevela mai mea taua a le komiti ma i vaega e le taua tele e pei o le uʻamea o le heatsink backing poʻo le uʻamea autu. Tusi uʻamea i le MCPCB o loʻo faʻaaogaina o se sui i FR4 poʻo CEM3 laupapa.
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Uamea autu PCB Alumini PCB
Lenei o le 2 vaega alumimum PCB mo alamanuia TAITAIINA. O le Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), poʻo le PCB vevela, o se ituaiga o PCB o loʻo i ai se uamea mea e avea ma ona faʻavae mo le vevela salalau vaega o le laupapa. O le mafuaʻaga o le autu o le MCPCB o le toe tuʻu ese atu o le vevela mai mea taua a le komiti ma i vaega e le taua tele e pei o le uʻamea o le heatsink backing poʻo le uʻamea autu. Tusi uʻamea i le MCPCB o loʻo faʻaaogaina o se sui i FR4 poʻo CEM3 laupapa.
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8 layer HDI PCB mo le saogalemu puipuiga
Lenei o le 8 vaega matagaluega laupapa mo le saogalemu puipuiga. HDI laupapa, o se tasi o televave faʻateleina tekonolosi i PCBs, ua avanoa nei i Pandawill. HDI Boards o loʻo iai vias tauaso ma / pe tanu ma e masani ona iai microvias o .006 pe itiiti ifo le lautele. Latou i ai le maualuga circuitry density nai lo masani taʻavale laupapa.
E i ai 6 ituaiga eseese o HDI laupapa, ala i vias mai luga i luga, ma vias tanu ma ala vias, lua pe sili atu vaega HDI ma ala vias, substrate passive aunoa ma eletise fesoʻotaʻiga, coreless fausia faʻaaoga vaega vaega ma isi fauga o coreless fausia faʻaaogaina o vaega faʻalua.
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10 vaega maualuga maualuga DECITY INTERCONNECT PCB
O lenei o le 10 vaega matagaluega laupapa mo Telecom alamanuia. HDI laupapa, o se tasi o televave faʻateleina tekonolosi i PCBs, ua avanoa nei i Pandawill. HDI Boards o loʻo iai vias tauaso ma / pe tanu ma e masani ona iai microvias o .006 pe itiiti ifo le lautele. Latou i ai le maualuga circuitry density nai lo masani taʻavale laupapa.
E i ai 6 ituaiga eseese o HDI laupapa, ala i vias mai luga i luga, ma vias tanu ma ala vias, lua pe sili atu vaega HDI ma ala vias, substrate passive aunoa ma eletise fesoʻotaʻiga, coreless fausia faʻaaoga vaega vaega ma isi fauga o coreless fausia faʻaaogaina o vaega faʻalua.
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12 layer HDI PCB mo faʻaputuga o ao
Lenei o le 12 layer circuit board mo Cloud computing oloa. HDI laupapa, o se tasi o televave faʻateleina tekonolosi i PCBs, ua avanoa nei i Pandawill. HDI Boards o loʻo iai vias tauaso ma / pe tanu ma e masani ona iai microvias o .006 pe itiiti ifo le lautele. Latou i ai le maualuga circuitry density nai lo masani taʻavale laupapa.
E i ai 6 ituaiga eseese o HDI laupapa, ala i vias mai luga i luga, ma vias tanu ma ala vias, lua pe sili atu vaega HDI ma ala vias, substrate passive aunoa ma eletise fesoʻotaʻiga, coreless fausia faʻaaoga vaega vaega ma isi fauga o coreless fausia faʻaaogaina o vaega faʻalua.
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22 layer HDI PCB mo militeri & puipuiga
Lenei o le 22 layer circuit board mo le saogalemu puipuiga. HDI laupapa, o se tasi o televave faʻateleina tekonolosi i PCBs, ua avanoa nei i Pandawill. HDI Boards o loʻo iai vias tauaso ma / pe tanu ma e masani ona iai microvias o .006 pe itiiti ifo le lautele. Latou i ai le maualuga circuitry density nai lo masani taʻavale laupapa.
E i ai 6 ituaiga eseese o HDI laupapa, ala i vias mai luga i luga, ma vias tanu ma ala vias, lua pe sili atu vaega HDI ma ala vias, substrate passive aunoa ma eletise fesoʻotaʻiga, coreless fausia faʻaaoga vaega vaega ma isi fauga o coreless fausia faʻaaogaina o vaega faʻalua.
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HDI Circuit laupapa mo faʻapipiʻi polokalama
O lenei o le 10 vaega matagaluega laupapa mo embedded faiga. HDI laupapa, o se tasi o televave faʻateleina tekonolosi i PCBs, ua avanoa nei i Pandawill. HDI Boards o loʻo iai vias tauaso ma / pe tanu ma e masani ona iai microvias o .006 pe itiiti ifo le lautele. Latou i ai le maualuga circuitry density nai lo masani taʻavale laupapa.
E i ai 6 ituaiga eseese o HDI laupapa, ala i vias mai luga i luga, ma vias tanu ma ala vias, lua pe sili atu vaega HDI ma ala vias, substrate passive aunoa ma eletise fesoʻotaʻiga, coreless fausia faʻaaoga vaega vaega ma isi fauga o coreless fausia faʻaaogaina o vaega faʻalua.
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HDI PCB ma pito pito i luga plated mo Semiconductor
Lenei o le 4 vaega matagaluega laupapa mo IC suʻega. HDI laupapa, o se tasi o televave faʻateleina tekonolosi i PCBs, ua avanoa nei i Pandawill. HDI Boards o loʻo iai vias tauaso ma / pe tanu ma e masani ona iai microvias o .006 pe itiiti ifo le lautele. Latou i ai le maualuga circuitry density nai lo masani taʻavale laupapa.
E i ai 6 ituaiga eseese o HDI laupapa, ala i vias mai luga i luga, ma vias tanu ma ala vias, lua pe sili atu vaega HDI ma ala vias, substrate passive aunoa ma eletise fesoʻotaʻiga, coreless fausia faʻaaoga vaega vaega ma isi fauga o coreless fausia faʻaaogaina o vaega faʻalua.
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2 vaega FPC fetuʻunaʻi FPC ma FR4 faʻamau malo
Lenei o le 2 layer fetuutuunai PCB faʻaaogaina mo telecom 4G moudule. Pandawill gaosia tasi vaega ma lua-itu ma Multilayer oo atu i le 10 faaputuga fetuutuunai matagaluega. O le tulaga laugatasia maeʻa o HASL taʻimua fua ma ENIG. Faʻamoemoeina i manaʻoga, aofaʻiga ma faʻatulagaga, contours e sili ona tipiina e le leisa, ae e mafai foʻi ona faʻaaogaina masini.